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导热保护灌封胶

导热保护灌封胶

ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,导热保护灌封胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热保护灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

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联系方式

  • 联系人:
    林先生
  • 地   址:
    广东 东莞 中堂镇 东泊村大新围路大新街二街1号
型号:ZS-GF-5299D类型:通用型厂家(产地):兆舜(东莞)

导热保护灌封胶详细介绍

一、产品特点及应用

 ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,导热保护灌封胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热保护灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。


二、典型用途

 电源模块的灌封保护,其他电子元器件的灌封保护 


三、技术参数 

性能指标A组分B组分

外观 灰色流体白色流体

粘度(cps) 2000~30002000~3000

混合比例A:B(重量比) 1∶1

混合后粘度 (cps) 2000-3000

适用时间 (min) 30-120(可调)

成型时间 (h) 4-6

固化时间 (min,90℃) 15

固化后

硬度(shore A) 45-55

导 热 系 数 [W/m.K] 0.8

介 电 强 度(kV/mm) 22

介 电 常 数(1.2MHz) 3.12

体积电阻率(Ω?cm) 1.8×1015

比重(g/cm3)1.64±0.03

  以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。


四、使用工艺 

 1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

 2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。 -

 3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

 4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。


五、注意事项 

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。 

 2、导热保护灌封胶属非危险品,但勿入口和眼。

 3、导热保护灌封胶***,具有良好的惰性,对皮肤无刺激和伤害。导热保护灌封胶不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 

 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。

   a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 

   b、胺(amine)固化型环氧树脂。 

   c、白蜡焊接处(solderflux)。


六、包装规格及贮存及运输

1、 20kg/组,A剂 10kg/桶,B剂 10kg/桶,塑料桶;

  40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。

2、导热保护灌封胶的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、导热保护灌封胶属于非危险品,可按一般化学品运输。


七、建议和声明

    建议用户在正式使用导热保护灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。


兆舜科技供应:导热保护灌封胶

产品详细页:/about.html

联系人:郑祯

QQ:2731870546

联系电话:0769-88888312

手机:15112798306

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资料来源:东莞兆舜有机硅科技股份有限公司

兆舜科技15年专业有机硅生产厂家,专注于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提各种***的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得***内一致认可!



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