元器件固定胶详细介绍

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一、产品特点：

ZS-NJ-D935W为导热型单组份脱醇型室温固化有机硅元器件固定胶。元器件固定胶具有导热效果良好，强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

芯片与散热器粘接；晶闸管智能控制模块与散热器粘接；大功率电器模块与散热器间填充粘接。

三、技术参数：

固化前

外观            白色膏状

相对密度（g/cm3）1.60～1.70

表干时间（min）  ≤15

完全固化时间（d）3～7

固化后

抗拉强度（MPa） ≥1.5

扯断伸长率（%） ≥150

剪切强度（MPa） ≥2.0

硬度(Shore A)   35～45

耐温范围(℃)    -60～200

体积电阻率(Ω/cm)2.2×10^15

介电强度(kV/mm) 20

介电常数(1.2MHz)3.12

导热系数［W/（m?k）］≥0.8

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺：

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将元器件固定胶胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀可。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

五、注意事项：

元器件固定胶施胶完成后，未用完的元器件固定胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用元器件固定胶时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。元器件固定胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响元器件固定胶性能。

六、包装规格：

50mL/支，200支/箱 ；100mL/支,100支/箱。

七、贮存及运输：

1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

2、元器件固定胶属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

兆舜科技供应：元器件固定胶

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资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司

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