品牌:兆舜 | 型号:ZS-GF-N15 |
ZS-GF-N15以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过 特殊工艺加工而成的胶状物。它具备优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越 的介电性 能。导热泥***、无腐蚀、无味、无粘性,可在-60℃~+200℃的温度下长期 保持使用时的胶状物状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油 离度,耐高低温,耐水、臭氧,耐气候老化的特点,施工性能佳,使用稳定性好。可按 需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减 小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠 性。适用于功率模块、集成芯片电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机 及其附件与散热壳体之间的填充。
功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
项目技术指标外观白色或灰色胶状
针入度(1/10mm,25℃) 150-250
比重 2.5-2.7
油离度(%)(200℃,8h) ≤0.2
挥发份(%)(200℃,8h) ≤0.5
体积电阻率(?·CM) ≥1.0×1012
导热系数(w/m.k) 1.4-1.6
四、使用工艺
五、注意事项
1、本品属非危险品,但勿入口和眼。
2、本品***,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火 灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
3、本产品不宜在高温 250℃长期使用,可在-60℃~200℃持续使用。
1、1 kg/罐,25kg/塑料桶,也可根据用户需要商定。
2、本产品贮存于干燥阴凉处,保存期为 1 年。
七、产能 80 吨/月
八、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。