双组份加成型封装胶详细介绍

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一、产品名称：双组份加成型封装胶

二、产品型号：ZS-6600-1

三、产品特点：

●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性●低内应力

●低吸水性●低表面粘性●耐热性好，耐UV紫外光，低光衰

四、应用范围

本规格适用于LED、SMD、G4、G9密封。

五、使用说明

1、 A、B胶按重量比混合搅拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。

2、 基材在灌胶前应***清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。

3、 建议固化工艺：100℃ /1.0h+120℃ /2.0h

4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。

5 、A、B胶混合后必须在4小时内用完。

六、包装

用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有0.5kg/瓶或1.0kg/瓶

七、保存

1 、双组份加成型封装胶应在25℃以下，避光和密封保存，2、本品保存期为自制造日起6个月。

八、注意事项

双组份加成型封装胶易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。

九、声明

本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。

产品详细页：/products_detail/&productId=254.html

兆舜科技供应：双组份加成型封装胶

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资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司

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