| 加工定制：是 | 基料：橡胶型密封胶 | 硫化方法：湿空气硫化型密封胶 |
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一、产品名称：浙江SMD封装胶
二、产品型号：ZS-2588（贴片封装）
三、产品特点：
1、固化过程
●热固化，无副产品●铂催化的氢硅烷化过程●加成反应(双组份)
2、固化后的树脂
●低吸水性●低表面粘性●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性
四、应用范围
本规格适用于LED、SMD芯片封装。
产品详细页：/products_detail/&productId=44.html
兆舜科技供应：浙江SMD封装胶
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资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
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