透明电子灌封胶详细介绍

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一、产品特点：

透明电子灌封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品型号为ZS-NJ-D955耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。

二、典型用途：

线路板灌封保护、厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的涂覆。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

产品详细页：/products_detail/&productId=236.html

兆舜科技供应：透明电子灌封胶

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