| 品牌：兆舜 | 树脂胶分类：硅树脂 | 型号：ZS-GF-5299D |
| 粘合材料：电子器材 |
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一、产品特点及应用
我司的有机硅灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，本产品型号为ZS-GF-5299D可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电子模块灌封胶保护
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
产品详细页：/products_detail/&productId=154.html
兆舜科技供应：有机硅灌封胶
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