品牌:兆舜 | 型号:ZS-NJ-D955 | 分类:硅树脂 |
粘合材料:电子器材 |
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一、产品特点:
浅层电子灌封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品型号为ZS-NJ-D955耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~200℃。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,完全符合欧盟RoHS指令要求。
二、典型用途:
线路板灌封保护、厚膜电路系统,多孔基材及印刷线路板的涂覆。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开包装盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),本产品将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
兆舜科技供应:浅层电子灌封胶
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资料来源:东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
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